华为半导体工程师的待遇还是不错的，年薪在30万左右。
华为半导体技术工资待遇，半导体技术平均工资为21489元/月，其中36%的工资收入位于区间10000-15000元/月，18%的工资收入位于区间15000-20000元/月。据分享数据统计，华为半导体技术平均年终奖为40555元。
kla半导体待遇在同行业算是比较高的了，其中普通的流水线工人的话月工资是3500元，另外有300元的满勤奖和200元的误餐补助，根据加班时间不长，每月可以拿到4800元至5000元之间，流水线车间主任每月工资5000元至5500元，仓库管理员月工资在3500元左右。
三星的工资跟别的企业工资差不多,只是工作收入稳定,发放薪水准时,该有的法定假期还有社会福利是不会少.这个就是比国内的企业好一点.首先公积金就不是所有企业有,社保有些企业还没有,至于工资就得你自已去谈,可先去人才市场上了解再确定.注:待遇=工资+社会福利+假期
1、负责相关工艺机台测试项目及spec；
2、负责相关工艺线上产品流片过程中监测项目及spec；
3、负责相关工艺测试参数，对超出spec的产品做异常处理及预防；
4、建立相关工艺生产作业流程，为生产遇到的问题提供解决方案，训练操作员；
5、解决相关工艺转移过程中出现的问题，配合需求执行制程实验；
6、负责相关工艺新耗材及2nd source耗材评估；
7、与设备工程师及操作员合作解决工艺生产中遇到的问题；
8、负责相关工艺需解决的特殊任务。
1、本科及以上学历，材料学、物理学、电子科学等相关专业，可接收2019、2020年毕业生；
2、有较全面的计算机硬件软件知识，较强的动手能力和团队精神；
3、对半导体制造有高度兴趣，有半导体行业工作经验者优先；
4、英文能力良好；
5、能接受轮班。
如果所谓的半导体代工是指晶圆的话，那么就有：
1）台积电和飞利浦合资的SSMC（但这间主要是做台积电和飞利浦的代工）
2）台湾联华（UMC）在小新的分厂
3）以前属于小新政府的CHARTED（特许半导体），但前几年已经被中东财团收购，现已改名为GLOBAL FOUNDRIES
4）当然新加坡还有几家晶圆厂，如STMicron, IMFlash, Hitachi。
目前，半导体行业是高科技产业中的一个重要领域，而半导体工艺工程师是该领域中不可或缺的人才。该职位的未来发展前景非常广阔，特别是在人工智能、物联网、5G通信等新兴领域，这些领域对于计算机芯片和处理器的需求也越来越大，因此相关专业人才的需求也将随之增加。
目前，半导体工艺工程师一般需要有硕士或博士学历，并具备扎实的物理、化学、材料学等基础知识，以及熟练掌握半导体工艺制程技术。据了解，该职位的平均工资水平较高，一般处于年薪20万-50万之间，但具体收入还取决于工作年限、技能水平、公司规模和所在地区等因素。
总体来说，随着半导体行业和各个细分领域的快速发展，半导体工艺工程师的职业前景是非常广泛的，而待遇也比较优厚。但是也需要指出的是，该职位要求的硬件条件非常高，需要具备精湛的专业知识和技能，因此对于想从事该领域工作的人来说，需要花费大量的时间、精力和金钱投资自己的学习和职业发展。
不好意思,我没进过三星半导体,及三星企业,但我跟东莞辽步夏岭背三星开关电源研发人员接触过,跟他们共同研究过电源,也聊过天,他们的待遇算正规的,法定的假期,及奖金,福利待遇都会有,什么年假,产假,陪产假,等,薪水如果是员工是按当地法定工资,例如现在是1800底薪,那肯定是1800,外加加班费比例.如果是带职位技术人员,这个薪水就得自已去谈,多少就是自已去定位,如果你谈低了,就没得说了,试用期后也会加到相应的公司级别薪水.每个级别都有个最低工资及最高工资标准,这些可以内部查得到,但真正拿到多少是保密的.泄露者都会开除.
华虹半导体公司非常不错。
我有一位非常要好的高中同学，目前就在该公司进行相关的工作期间我和他也聊到过他的工作情况，他告诉我在2021年，他一年的收入在30万左右，其次逢年过节的时候，公司还会给到他一些额外的奖励和奖金，综合以上，我认为该公司普工2021年待遇非常不错
排名如下：
1、Intel（英特尔）
简介：世界最大的半导体公司，成立于1968年，总部位于美国加州圣克拉拉，现为纳斯达克上市公司。Intel生产多种类型的微处理器、主板芯片组、固态硬盘等。2015年6月2日，Intel宣布以167亿美元收购FPGA生产商Altera。
2、Broadcom（博通）
简介：世界最大的WLAN芯片厂商，也是世界最大的无厂半导体公司之一，成立于1991年，总部位于美国加州尔湾。博通公司的产品包括机顶盒、集成电路、移动通信、处理器、蓝牙、无线网络等。2015年5月28日，Avago以370亿美元收购博通（Broadcom）。这是2015年半导体行业里最大一次并购。
3、Qualcomm（高通）
简介：美国的一家无线通信研发公司，成立于1985年，总部位于美国加州圣迭戈，为纳斯达克上市公司。高通的主营业务包括CDMA技术、MediaFLO、高通骁龙处理器（Snapdragon）等。2016年10月27日，高通以大约470亿美元的价格收购高性能、混合信号半导体供应商NXP。
4、TI（德州仪器）
简介：美国的一家上市公司，成立于1951年，总部位于德克萨斯州达拉斯，主要研发、生产、销售半导体，在数字信号处理和模拟电路方面处于世界领先水平。
5、Micron（美光）
简介：全球最大的半导体厂商之一，为纽交所上市公司，标准普尔500指数成分股，成立于1978年，总部位于爱达荷州波夕。镁光产品包括内存、固态硬盘、影像传感器等。
6、NXP（恩智浦）
简介：全球十大半导体公司，于2006年9月1日成立，其前身为皇家飞利浦公司的事业部之一，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦致力于为汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体等市场领域提供半导体、系统解决方案和软体。2015年12月8日，NXP以118亿美元收购美国Freescale(飞思卡尔半导体)。2016年10月27日，NXP被高通以大约470亿美元的价格收购。
7、Mediatek（联发科）
简介：台湾联发科是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
倒班工程师工资待遇，在职朋职业圈上已有10位圈友现身分享：半导体倒班工程师平均工资为8188元/月，其中54%的工资收入位于区间6000-8000元/月，18%的工资收入位于区间8000-10000元/月。据分享数据统计，半导体倒班工程师平均年终奖为8333元。
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